| 品牌 | 昊量光電 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
近場熱成像模塊
VertiSenseTM掃(sao)描(miao)熱(re)顯微鏡（SThM）技(ji)術使用(yong)了一種特殊設計的(de)AFM探針，該探針帶有嵌入(ru)式熱(re)電(dian)偶（Thermal probe），可在(zai)樣本上進行掃(sao)描(miao)。使用(yong)VertiSenseTM SThM成像放大器測量熱(re)電(dian)偶的(de)溫度，作為位置的(de)函數(shu)，并由AFM系統用(yong)于結合地形圖(tu)生成熱(re)圖(tu)。
這(zhe)些熱探頭(tou)可(ke)在(zai)溫(wen)度(du)(du)對(dui)比度(du)(du)和熱導率對(dui)比度(du)(du)模下用于(yu)顯示(shi)出待測樣品熱特性。熱電偶傳感器位(wei)于(yu)jian端的頂點，以(yi)便(bian)于(yu)以(yi)小于(yu)50nm的橫向分辨率進行(xing)真實溫(wen)度(du)(du)測量。
近(jin)場(chang)熱(re)成像(xiang) 模塊特(te)點：
▅ 位于頂端的(de)嵌入(ru)式熱電偶傳感(gan)器
▅ 直接顯示溫度分布
▅ 支持多種掃描模式
▅ 橫(heng)向熱分(fen)辨率高
▅ 溫(wen)度高達(da)700°C
▅ 可基(ji)于安卓(zhuo)App軟件通(tong)過藍牙控制(zhi)
▅ 增益控制
▅ 實(shi)時溫(wen)度顯示
▅ 可溫度(du)標定
VertiSenseTM SThM模塊(kuai)設計(ji)可用于(yu)與(yu)大(da)多數商業AFM集成，包(bao)括(kuo)那些外圍設備要求低的(de)正在使用的(de)AFM。該模塊(kuai)利用AFM軟件生(sheng)成熱(re)圖(tu)。
近場熱(re)成像 模塊(kuai)性能參數：
參數 | 探(tan)針(zhen)型號(hao) | |
VTP-200 | VTP-500 | |
彈性系數(N/m） | 9.9 | 0.63 |
頻率（KHz) | 107 | 17 |
長度（um) | 200 | 500 |
寬(kuan)度（um) | 50 | 50 |
厚度 (um) | 3.5 | 3.5 |
| 探測器類型: | 針尖熱電偶 |
| 針尖ROC： | 50nm |
| 橫向分辨率： | <50nm （接觸模式） |
| 溫度分辨率： | 0.1°C @ 增益100X |
| 0.01°C @增益1000X | |
| 溫度范圍： | 可達700°C |
| 熱測量帶寬： | 達30kHz @ 增益100X |
| 熱延遲： | ~100us (低熱傳質） |
VertisenseTM VeVertisenseTM 熱成像放大器
輸入： ±10mV
輸出： ±10V
信號增益： 100X - 10，000X
噪聲： <1nV @ 1kHz
共模(mo)抑制： 高（>115dB）
顯示： 實(shi)時針(zhen)尖溫(wen)度
可調性： 熱電偶標定范圍
** 近場熱成像模塊跟(gen)原(yuan)子力顯微鏡結(jie)合(he)配(pei)置
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