半導體/薄膜無損檢測儀產品特點

系統使用(yong)獲得的光聲技術設計(ji)無損(sun)測量系統。源(yuan)自 CNRS 和波爾多大學的技術轉讓，它依靠(kao)激光、材料和聲波之間(jian)的相互作用實驗超精密材料物性，薄膜厚度檢測

系統(tong)使用(yong)無(wu)(wu)接觸(chu)，無(wu)(wu)損光學測(ce)量。運用(yong)激光產生100GHz以(yi)(yi)上超高頻(pin)段(duan)超聲波，以(yi)(yi)此(ci)檢測(ce)獲得材料諸如厚度(du)，附(fu)著力，界(jie)面熱阻(zu)，熱導率(lv)等(deng)。

半導體/薄膜無損檢測儀產品尤其適測量從幾納米到幾微米的薄層，無論是不透明的（金屬、金屬氧化物和陶瓷），還是半透明和透明的。 這種全光學無損檢測技術（without contact, no damage, no water, no Xray）不受樣品形狀的影響。

產(chan)品適用精度可以達 1nm to 30 microns , Z軸分辨率為亞納(na)米，于此同時，系(xi)統(tong)提供附著力、熱(re)性能（納米(mi)結構界面熱(re)阻）測(ce)量(liang)分析

多種材料適用性

廣泛的(de)材(cai)(cai)料至關(guan)重要。我們的(de)技術(shu)已(yi)證明其能夠測量許(xu)多金(jin)屬(shu)材(cai)(cai)料以及陶瓷和金(jin)屬(shu)氧(yang)化物，并且不受外形(xing)因素的(de)影(ying)響。                        

廣泛的應(ying)用中發揮作用

半(ban)導體行(xing)業

半導體行(xing)業為我們周圍遇到(dao)的大多數(shu)電子(zi)設備(bei)提(ti)供了基(ji)本組(zu)件。它的制造需(xu)要在(zai)硅晶片(pian)上進行(xing)多次(ci)薄膜沉積，。

工業(ye)過程(cheng)中，厚度測量和界面(mian)表征都(dou)是(shi)(shi)確(que)保質(zhi)量的關鍵。尤其是(shi)(shi)半導體行業(ye)中多層(ceng)/單層(ceng)不透明薄膜沉積

對(dui)(dui)于以上問題，我們(men)針對(dui)(dui)提供：

-高速控制檢測(ce)

-無(wu)損(sun)無(wu)接觸測(ce)量

-單層/多層測(ce)量

顯示行業

今天，不同的(de)技術競爭主導(dao)顯示器的(de)生產(chan)，而顯示器在我們的(de)日常使用中無處不在。事(shi)實上，由于未(wei)來 UHD-8K 標準以及新興柔性顯示器的制造工藝，這不(bu)斷擴大的行(xing)業存在技術限制

單個像素仍然是一堆薄層有機墨水、銀(yin)、ITO……在這方面，控(kong)制薄層厚度的問題仍(reng)然存在。這些(xie)問題可能會(hui)導致產(chan)品出(chu)現(xian)質量缺陷。

對此我們可(ke)提供：

- 對此類(lei)層(ceng)級樣品的(de)*檢(jian)查。
- 提取厚度的可(ke)能(neng)性。
- 非破壞性和非接觸(chu)式厚度測(ce)量(liang)。

薄(bo)層(ceng)沉積

無論(lun)是在航(hang)空工業還(huan)是醫療(liao)器械制造(zao)領域，技術涂層都可用(yong)于增強高附加值部件中的某些功能(neng)。這些涂層的厚度隨后成為確保目(mu)標(biao)性(xing)能(neng)的關鍵(jian)因素。

接觸式(shi)破壞測(ce)量對于(yu)此領域會(hui)帶來特定問題，且受限(xian)于(yu)待測(ce)樣品形狀因素、曲率等原因，很難控制(zhi)樣品特性

對此(ci)我們(men)可以提供(gong)：

不改變樣品形(xing)貌無損(sun)檢(jian)測（Form factor postage）

快(kuai)速厚度測量

在(zai)線測量控制